傷口愈合實(shí)驗／劃痕實(shí)驗怎么制造筆直的劃痕？

傳統傷口愈合實(shí)驗的方法是：

用槍頭劃過(guò)單層細胞，制造出劃痕再觀(guān)察細胞“愈合”的情況。

實(shí)驗方法缺陷：

1.人工制造的“劃痕”很難保證*性，實(shí)驗重復性差；

2.手動(dòng)劃痕可能會(huì )劃傷培養器皿表面的包被，進(jìn)而影響實(shí)驗結果。

ibidi 實(shí)驗方法：

傷口愈合插件 （culture-insert)

生物相容性硅膠制成的插件，可產(chǎn)生確定的500μm “劃痕”區域 。

適合于傷口愈合實(shí)驗，細胞遷移實(shí)驗，2D侵襲和共培養。

操作步驟：

其他應用：

1.  二維侵襲實(shí)驗：

2. 共培養：

特點(diǎn)：

1. 在一定程度上模擬了體內細胞遷移的過(guò)程。
2. 非常適合研究細胞與胞外基質(zhì)（ECM），細胞與細胞之間相互作用引起的細胞遷移。 

3. 與包括活細胞成像在內的顯微鏡系統兼容，可用于分析細胞間的相互作用。
4. 研究細胞遷移的體外實(shí)驗中zui簡(jiǎn)單的方法。

ibidi 培養插件與傳統劃痕實(shí)驗比較 

ibidi 培養插件提供重復性更好的實(shí)驗結果：

左圖是傷口愈合插件做出的實(shí)驗數據統計；右圖是槍頭劃痕做出的實(shí)驗數據統計

實(shí)驗結果分析

配套數據分析： 

傷口愈合成像分析– WimScratch

可快速分析傷口愈合和細胞遷移實(shí)驗

分析原理：通過(guò)計算“gap”的面積，進(jìn)而計算細胞愈合速率。

1. 完整解決傷口愈合實(shí)驗：從實(shí)驗到分析；
2. 客觀(guān)的和可再生分析，避免人為選取測量點(diǎn)的主觀(guān)因素影響；
3. 簡(jiǎn)單并且快速的數據處理-幾分鐘出結果；
4. 不需要額外的硬件或者軟件。

WimScratch 自動(dòng)分析實(shí)驗結果

WimScratch是基于的自動(dòng)化分析平臺，無(wú)需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數據分析平臺，幾分鐘之后結果就可以發(fā)送到注冊。

分析數據包括：
a) 細胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個(gè)圖像）
c) 加速特征（平均≥5個(gè)圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個(gè)圖像）

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細胞遷移，僅僅通過(guò)4步就可以取得結果。